7月1日消息，大联大控股宣布启动半导体分销行业20年来最大重组，将友尚、品佳并入诠鼎，2026年起形成世平与诠鼎 “双引擎” 格局。
此次整合旨在优化规模与效能，降低营运成本，强化市场竞争力。
大联大自 2005 年成立以来，通过控股平台整合世平、品佳、诠鼎、友尚四大集团，构建起覆盖全球 75 个据点、代理超 250 家供应商的分销网络。此次重组是其成立二十年来最重大的组织变革，战略收缩。
作为芯片分销领域的“并购天王”，大联大代理的产线和涉及的领域更是超乎想象。在半导体不同领域周期调整时，强大的布局总能让大联大吃到相应的红利。大联大自成立之日起，就计划通过"前端分治，后端整合"策略，通过并购、联姻成为全球最大的芯片分销龙头。
2005年3月27日，中国台湾两大IC授权分销商世平与品佳宣布联姻，组建大联大投资控股公司，并于同年9月1日上市。此时已经成为全球第三大授权分销商。2008年，大联大又将将#诠鼎科技 收入麾下。2010年，#友尚 正式加入大联大集团，至此，大联大整体框架搭建完成。
大联大2025年5月营收为754.6亿元新台币（约182.8亿元人民币），相较去年同期672.9亿元增长了12.1%，创下大联大历史上5月份营收新纪录。
今年4月份，大联大营收917.8亿元新台币（约218.2亿元人民币），和去年4月份相比大涨34.4%，同样创下了其历史4月份的新高。
大联大表示，增长主要来源于分布式AI的快速发展，推动了相关传统及AI服务器、电源、PC、NB等电子零部件需求的增加。
今年一季度，大联大以36.8%的增幅首次登顶一季度芯片分销之王。今年前四个月，大联大累积合并营收为3,406.2亿元新台币（约810.2亿人民币），年增36.1%。
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